2021年中国工商银行工银科技春季校园招聘33人公告

中国工商银行 2021-03-15 09:20:17 中公在线咨询

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工银科技有限公司(简称“工银科技”)是中国工商银行的全资子公司，于2019年3月注册成立,在北京、雄安两地办公。作为一家集团管控、自主经营、市场化运作的科技子公司，依托集团深厚的科技实力和丰富的金融资源，赋能工行智慧银行战略，成为金融科技创新领跑的孵化器与助推器;赋能行业客户业务创新，成为“金融+行业”生态建设的新动能与新范式。

基于集团金融科技“一部三中心一公司一研究院”的新格局，工银科技深耕B端和G端客户并惠及C端客户，从事系统研发、托管服务、工行云运营、科技产品输出、科创企业股权投资等业务，着力推动金融科技“增量”发展，致力于打造服务支持型、创新领跑型、生态建设型、能力输出型的高新科技企业，用科技的力量开拓“金融+”新蓝海。

工银科技诚邀国内外莘莘学子加入科技菁英拓疆者计划，共筑梦想，星耀未来!

一、招聘机构

中国工商银行工银科技有限公司

二、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2020年1月至2021年7月。

三、招聘岗位(33人)

(一)科技菁英计划-技术岗。此岗位面向软件研发、软件测试、技术研究、运维技术类专业人才。通过轮岗实践、重点项目参与、科技培训、导师跟踪辅导等多种形式进行培养，目标定位为金融科技专业人才。

(二)专业英才计划-法务岗。此岗位面向希望在合同审查、法律咨询、项目谈判和授权管理方向长远发展的优秀人才。

四、工作地点

北京、雄安

五、招聘条件

各岗位招聘条件详见附件《工银科技有限公司2021年度春季校园招聘岗位条件》。