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2026华润微电子有限公司招聘公告

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力,华润微电子坚持以“长三角+成渝双城+大湾区”的两江三地布局,业务范围遍布无锡、上海、重庆、深圳、香港和东莞等地,自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。

技术类岗位

01

中央研究院院长

硕士研究生及以上学历,博士研究生学历者优先,电子工程系、物理或者材料等微电子相关专业;

具备20年及以上国内外半导体行业工作经验,其中至少8年以上研发团队管理经验;

在功率器件MOSFET/IGBT/SiC/GaN等技术、器件物理、产品等某一个领域具有极深的造诣和丰富的研发经验;

熟悉半导体从研发立项开始的全生命周期的管理流程,具备成功的重大创新项目领导实战经验;

具备卓越的战略规划能力和全球技术视野,出色的资源整合与生态构建能力;

具备卓越的对外合作能力,善于整合高校、产业、政府及国际资源,构建协同创新的产业生态;

拥有出色的内外部沟通和协调能力,能够有效推动跨部门协作,并与政府、合作伙伴及国际学界进行高水平交流,提升机构影响力。

工作地点:江苏无锡

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02

功率器件研发高级工程师

硕士研究生及以上学历,微电子、电子科学与技术、物理学等相关专业;

具备5-10年功率半导体器件(硅基和宽禁带半导体SiC)研发工作经验,有成功参与开发功率器件产品并实现量产的完整项目经验,在工艺开发/整合、器件性能表征、可靠性评价三个核心领域中有深厚的技术积累和实际项目经验;

有SiC功率器件研发及量产经验者、有成功主导功率器件研发项目经验者、有相关领域专利或高水平学术论文者优先考虑;

精通功率半导体器件物理及制造工艺,精通功率器件设计与仿真、电学性能测试、可靠性评估及失效分析,熟悉相关设备与工具;

具备优秀的问题分析和解决能力,能独立解决复杂技术难题;具备出色的沟通协调能力和团队合作精神,能有效领导技术讨论和跨部门协作;具备强烈的责任心和推动力,确保项目按时高质量完成;

具备良好的中英文技术文档阅读与撰写能力,具备较强的学习能力,能快速掌握新技术和新知识,适应高强度研发节奏。

工作地点:江苏无锡

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03

28nm研发经理

硕士研究生及以上学历,微电子、半导体、材料科学等相关专业;

具备10年以上业界大厂TD PIE相关工作经验,熟悉行业发展趋势,具备丰富的一线技术及项目实操经验;

熟悉微电子行业有关业务流程和制造相关知识,精通28nm工艺相关技术原理,了解模组工艺、器件开发等相关工作;

具备优秀的项目管理与人员管理经验,能够高效统筹项目全流程,具备较强的领导力与统筹协调能力;

具备高度的责任心、执行力和抗压能力,能够适应项目高强度推进节奏。

工作地点:广东深圳

简历投递:crmic_rp_zhaopin@rp.crmicro.com

04

40nm/55nm工艺整合经理

本科及以上学历,理工科相关专业,15 年以上半导体行业经验,其中至少 5 年工艺整合或平台开发管理经验,熟悉行业趋势与业务流程;

精通 40nm/55nm 平台工艺整合,具备工艺规划、转移、量产推进、良率提升及降本增效的完整实操经验;

具备技术方案输出能力,可配合市场、销售提供专业技术解决方案,有效支撑业务拓展;

具备优秀的项目与团队管理能力,能制定技术规范、拆解目标并落地执行,可培训指导团队提升整体技术水平;

具备优秀的沟通协调与问题解决能力,执行力突出,抗压能力强,可跨部门协同推进工作,适配行业高强度快节奏工作要求。

工作地点:广东深圳

简历投递:crmic_rp_zhaopin@rp.crmicro.com

05

产品工程经理

本科及以上学历,电子工程、半导体等相关专业,具备扎实的半导体行业基础知识;

具备10年以上半导体行业经验,熟悉量产产品电性测试流程,其中至少2年及以上WAT管理经验,能统筹相关工作;

具备优秀的项目及人员管理能力,擅长统筹团队、推进工作落地;

沟通协调能力出色,可顺畅对接内外部,保障工作高效推进。

工作地点:广东深圳

简历投递:crmic_rp_zhaopin@rp.crmicro.com

06

新品研发工程师

本科及以上学历,5 年及以上半导体清洗相关工作经验;

熟悉光罩后道去胶、清洗、贴膜等工艺及研发工作,具备 WULF、REC 清洗设备工艺开发及调试经验;

能够独立制定并实施工艺研发试验,按时完成工艺研发任务;

能够独立解决新工艺技术问题,制定工艺规格及工艺窗口测试条件,保障工艺稳定;

具备日常工艺参数维护、工艺异常分析与处理能力。

工作地点:江苏无锡

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07

工艺开发工程师

本科及以上学历,微电子等相关专业;

具备3年以上晶圆代工厂工艺研发相关经验;

有BCD或MEMS或MOSFET、IGBT等相关工艺开发经验更优;

具备较强的问题解决能力、沟通协调能力。

工作地点:江苏无锡

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08

AE工程师

本科及以上学历,微电子、材料、电子工程等相关理工科专业优先,经验丰富者学历要求可放宽;

具备5年以上电子类相关研发或应用经验,有SiC-AE经验和SIC电源研发经验者优先;

能够熟练运用计算机辅助电子线路设计软件;

从事过OBC、光伏储能、UPS等应用线路设计者优先。

工作地点:陕西西安

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09

FAE工程师

本科及以上学历,电力电子、自动化或微电子等相关专业;

具备3年以上电源研发经验或功率半导体FAE工作经验;

精通MOSFET、IGBT、功率模块等功率器件的特性、测试方法;熟悉常见拓扑结构(如LLC、移相全桥、三电平电路等)及数字/模拟控制方案;

能够熟练使用示波器、功率分析仪等测试设备,具备电路调试与失效分析能力;

具有良好的沟通协调能力,具备较强的客户服务意识。

工作地点:江苏无锡

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10

设备工程师

本科学历,自动化、电子信息、电子科学与技术和机械等相关专业;

具有3年以上6吋线、8吋线模组设备维护经验和项目经验;

具备一定的英文读写能力,能够熟练使用office软件;

具备较强的动手能力。

工作地点:江苏无锡

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11

键合工艺工程师

大专及以上学历,理工科类或制造类专业;

具备3年以上半导体封测行业WB工序PE工作经验 (高级工程师要求5年以上相关工作经验);

能够熟练使用 office、JMP软件,英语听、说、读、写能力良好;

对KNS设备有深入认知,可独立完成Qual,精通ASM GOCU/AERO设备者优先考虑。

工作地点:江苏无锡

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12

技术助理

大专及以上学历,理工科相关专业;

具备良好的计算机操作能力和基础英语读写能力;

身体素质良好。

工作地点:江苏无锡

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原标题:岁末寻才,共赴新篇|技术类岗位火热招聘中

文章来源:https://mp.weixin.qq.com/s/dtsKa0o04pwv5ztP-LbvYA

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